● ADLINK wird seine Komplettlösung für autonomes Fahren auf der Embedded World 2023 in Halle 3 an Stand 147 vorführen
● ADLINK wird sein diskretes GPU-Modul MXM-AXe vorstellen, basierend auf der mobilen Intel® ARC A-Series (Alchemist)
● Gezeigt werden auch auf Intel® 13th Gen Core-Prozessoren basierende COM Express (COM.0 R3.1) und COM-HPC-Module für effizientes Edge- und IoT-Multitasking und hervorragende Performance pro Watt.
● Weitere Produkt-Highlights sind Edge AI-Plattformen, Open-Frame (OM-Serie) und True-Flat (IM-Serie) Touch-Monitore sowie ein All-in-One AI-Kamera-Entwicklungskit

ADLINK Technology Inc., weltweit führender Anbieter von Edge Computing, wird auf der Embedded World 2023 vertreten sein, um seine Antworten auf Markttrends im Bereich Embedded Computing vorzustellen. Am Stand wird es mehrere Vorführungen von KI in den Bereichen autonomes Fahren, Machine Vision, Robotik und mehr geben. ADLINK wird außerdem seine neueste Prozessorintegration für skalierbare Edge-KI-Plattformen vorstellen. Während der Veranstaltung stehen Produktmanager zur Verfügung, die die Technologie erläutern, und Führungskräfte werden Einblicke in die Branche geben.

Mit der Unterstützung eines starken Partner-Ökosystems hat ADLINK Kunden auf der ganzen Welt mit der Entwicklung von Lösungen für autonomes Fahren unterstützt, einschließlich autonomer mobiler Roboter (AMRs), Robo-Taxis und autonomer Lastwagen und Bergbaufahrzeuge, basierend auf den Technologien Intel® Sapphire Rapids, Ampere® Altra® und NVIDIA® Jetson Orin. ADLINK hat einen Entwicklungs- und Produktionsprozess etabliert, der nach der Norm ISO 26262 für funktionale Sicherheit im Automobilbereich zertifiziert ist und alle Sicherheitsvorschriften bis zur Stufe ASIL D erfüllt.

"Funktionale Sicherheit wird mit zunehmendem autonomen Fahren immer wichtiger", sagt Stephen Huang, Präsident & COO von ADLINK. "Um den Innovationsprozess zu beschleunigen, wenden wir unseren nach ISO 26262 zertifizierten Entwicklungsprozess auf unsere Plattform für autonomes Fahren und unsere umfassenden Dienste zur kundenspezifischen Anpassung an."

Gemeinsam mit unseren Partnern Tier IV und Ouster wird eine Proof-of-Concept-Live-Demonstration des autonomen Fahrens stattfinden, bei der verschiedene Anwendungen des autonomen Fahrens der Stufen 1 bis 4 gezeigt werden. Das Fahrzeug kombiniert vier Tier IV C1-Kameras und einen Ouster OS1-32 LiDAR-Sensor mit ADLINKs leistungsstarker ROS2-fähiger eingebetteter RQX-590 Robotersteuerung und dem AVA-3510 KI-fähigen autonomen Fahrsystem. Zur Demonstration der umfassenden Anpassungsmöglichkeiten wird ADLINK außerdem eine vollständig kundenspezifische Lösung für autonomes Fahren mit integrierter Flüssigkeitskühlung vorstellen, die für die Produktion geeignet ist.

Eine weitere Premiere auf der Messe gibt es mit der Vorstellung von ADLINKS leistungsstarker diskreter Grafikkarte MXM-AXe, basierend auf dem Embedded MXM-Standard. Sie ist mit dem neuesten Intel® ARC A-Series Grafikprozessor für Mobilgeräte (Codename Alchemist) ausgestattet. Durch die Nutzung von Intels etablierten Grafik-Ökosystemen wie OpenVINO für KI und Intel® OneAPI (einschließlich Intel® MediaSDK) Management-Tools, auf die sich Edge-Entwickler seit Jahren verlassen, wird die Migration von integrierter zu diskreter Grafik nahtlos und völlig transparent.

Als Experte für die Entwicklung und Herstellung von kundenspezifischen und Standard-Embedded-Hardware-Lösungen wird ADLINK eine Auswahl seiner breiten Palette an Standard-Edge-KI-Plattformen und -Lösungen vorstellen. Zu den mit den neuesten Technologien von Intel®, NVIDIA® und Arm® ausgestatteten Produkten zählen Industrieboards und lüfterlose Embedded-PCs der nächsten Generation, stromsparende Arm®-basierte IIoT-Gateways und industrietaugliche Digital Signage-Lösungen mit mehreren Bildschirmen. Darüber hinaus wird die ADLINK ASD+ Serie von Hochleistungs-SSDs für den industriellen Einsatz vorgestellt.

Die Standbesucher werden auch eine Reihe weiterer Live-Demonstrationen zu sehen bekommen, darunter die neueste Touchscreen-Technologie in Industriequalität mit Härtegrad 7H, IP65-geschütztem Frontpaneel und Hintergrundbeleuchtung mit einer Lebensdauer von bis zu 50.000 Stunden. Die Open-Frame-Monitore (OM-Serie) und die True-Flat-Monitore (IM-Serie) sind für die Visualisierung von Intelligenz konzipiert, die die Grenzen ausreizt. Sie verfügen über eine reaktionsschnelle Touch-Steuerung mit 10-Punkt-Multitouch-Funktion für reibungsloses Zoomen, Wischen, Drehen, Auf- und Zuziehen und andere Funktionen. Die Anti-Fingerprint-Oberflächenbehandlung des Touchscreens erleichtert die Reinigung und verbessert die Lesbarkeit. Die IPS-Monitore (In-Plane-Switching) mit großen Betrachtungswinkeln bieten im Vergleich zu VA- und TN-Monitoren ((Vertical Alignment, Twisted Nematic) ein besseres Farb- und Kontrastverhalten, hervorragende Farbgenauigkeit und gleichbleibende Bildqualität.

Für effizientes Edge- und IoT-Multitasking mit industrietauglicher Stabilität stellt ADLINK seine neuesten COM Express- und COM-HPC-Module vor, die auf Intel® 13th Gen Core-Prozessoren (Codename Raptor Lake) basieren. Das Express-RLP COM Express (COM.0 R3.1) Type 6 Modul bietet bis zu 14 Kerne, 20 Threads, 64 GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen4 und eine extrem robuste Option mit 15/28/45W TDP. Das COM-HPC-cRLS Client Type Size C Modul bietet bis zu 24 Kerne, 128 GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen5, 2x 2.5GbE LAN und ist auch in einer extrem robusten Variante erhältlich. Die Module unterstützen Intel® TCC und Time Sensitive Networking (TSN) und sind für harte Echtzeit-Computing-Workloads geeignet, die für Anwendungen wie industrielle Automatisierung, autonomes Fahren, KI-Roboter und Luftfahrt erforderlich sind.

ADLINKs All-in-One-KI-Kamera-Entwicklungskit macht das Prototyping und Testen von Edge-KI-Vision-Systemen einfach und unkompliziert. Die gesamte Hard- und Software ist bereits vorinstalliert und verfügt über eine Vielzahl von Schnittstellen, darunter DI/O-, COM- und LAN-Ports, sowie eine Reihe von optionalem Zubehör. Das GUI-basierte Entwicklungstool bietet eine Low-Code-Umgebung mit Software-Tools für Labeling und Training sowie zwei ausgewählte Open-Source-Modelle, so dass Benutzer einen PoC ohne KI-Kenntnisse erstellen können.

Für hochmoderne, unternehmenskritische Produkte mit KI-Unterstützung, bei denen ein Ausfall nicht in Frage kommt und die Zeit bis zur Bereitstellung entscheidend ist, werden die Experten von ADLINK gerne ihre Lösungen vorstellen. ADLINK wird seine neuesten industrietauglichen CompactPCI-, CompactPCI Serial-, VPX- (SOSA-ausgerichtet) und PC104-Rugged-Computing-Lösungen vorstellen, die fortschrittliche CPU- und GPU-Technologien beinhalten und maximal leistungsfähige KI-Anwendungen in den Bereichen Bahnverkehr, Militär, Industrieautomation und verschiedenen anderen vertikalen Märkten ermöglichen. Dieses Portfolio an COTS-Blades und -Systemen stellt für unternehmenskritische Anwendungen Zuverlässigkeit, Langlebigkeit und die neueste KI-Technologie sicher.

Standbesucher können neue Produkte, Lösungen und Developerkits entdecken, die auf den neuesten ADLINK-Technologien basieren. Um einen Termin zu vereinbaren, wenden Sie sich bitte an: emea.marketing@adlinktech.com

Zusammenfassung:

• Ein Vision-Entwicklungskit mit NVIDIA® Jetson Nano Modul und Bildsensor, industriellem DI/O, problemfreier Integration zu einem attraktiven Preis
• Schneller Einstieg mit zusätzlichen AI-Vision-Anwendungen und Beispielcode für schnelles AI-Vision-Prototyping
• Einfache Nutzung der umfangreichen NVIDIA-, OpenCV- und G-Streamer-Ressourcen über die V4L2-Videoschnittstelle
• Die exklusive EVA von ADLINK bietet ausgewählte AI-Modelle, Tools für Training & Labeling und SOP, um einfach und problemlos einen PoC zu erstellen
• Hohe Erweiterbarkeit: nahtlose Übertragung des AI Camera Dev Kits auf ADLINK Industrial Vision Geräte und Systeme

ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge Computing, stellt sein NVIDIA Jetson Nano basiertes Vision Developer Kit – AI Camera Dev Kit – vor. ADLINK setzt seine 25-jährige Erfahrung in der Entwicklung von Bildverarbeitungssystemen ein, um die Anforderungen von KI-Entwicklern an eine schnelle Konzeptvalidierung und Machbarkeitsprüfung zu erfüllen, und hat ein Entwicklerkit im Taschenformat mit Bildsensor, Objektiv, vertikalen E/A, verschiedenen Peripheriegeräten und der exklusiven ADLINK Edge-Vision-Analysesoftware EVA auf den Markt gebracht. Das AI Camera Dev Kit zeichnet sich durch niedrige Kosten, einfache Integration, schnelle Entwicklung, einfachen Zugang zu offenen Ressourcen und hohe Erweiterbarkeit aus, um die Entwicklung von AI Vision-Prototypen zu beschleunigen und gleichzeitig eine nahtlose Umwandlung des Kits in ADLINK Edge Vision-Geräte zu ermöglichen.

Das AI Camera Dev Kit von ADLINK umfasst ein 8MP Farb-MIPI-Kameramodul, einen NVIDIA® Jetson Nano SOC, LAN, eine industrielle DI/O-Schnittstelle, einen USB Typ-C-Hub für einfache Stromversorgung, Display, Tastatur-/Mausanschluss und Datenübertragung, eine SD-Speicherkarte mit Linux OS, NVIDIA JetPack SDK, OpenCV und ADLINKs exklusive EVA-Software – und bietet damit alles, was Sie für den Start von AI Vision-Prototypen benötigen.

Um die Softwareentwicklung zu vereinfachen, enthält das Kit zwei vorinstallierte, sofort einsatzbereite AI-Vision-Anwendungen, Pose Detection und Object Classification, mit Open-Source-Training, einem Beschriftungstool und SOP, die einfach zu erlernen und zu ändern sind. Diese beiden Anwendungen können für Szenarien wie die Vermeidung von Robotergefahren und Fab Clear SOP oder ähnliche Anwendungen wie virtuelle Zäune oder die Einhaltung anderer SOPs eingesetzt werden. ADLINK EVA ist unsere exklusive GUI-basierte No-Code/Low-Code Edge-Vision-Analysesoftware. Die intuitive GUI-Pipeline-Entwicklungsumgebung ermöglicht eine schnelle und flexible Bilderfassung und AI-Inferenz zur logischen Urteilskonfiguration. Anhand der EVA SOP können Anwender ihr eigenes AI-Modell trainieren und es in das AI Camera Dev Kit migrieren. Das ADLINK EVA Portal bietet außerdem Tutorials, Anwendungsvorlagen und Ressourcen für eine mühelose PoC-Entwicklung.

"Der heutige Markttrend geht dahin, die Projektentwicklung mit einem Dev-Kit zu beginnen, das Entwicklern dabei helfen kann, ihr Konzept schnell zu testen und zu demonstrieren. Mit Blick auf den boomenden AI-Vision-Markt bietet ADLINK ein AI-Kamera-Entwicklungskit mit integriertem Bildsensor an, das auf unserer beliebten AI-Smart-Kamera der NEON-Serie basiert. Mit dem Camera Dev Kit entfällt der mühsame Integrationsaufwand durch die integrierte No-Code-GUI-Software (EVA) und zwei AI-Anwendungen mit Beispielcode. Mit diesem Kit können Anwender ihren AI Vision PoC in nur fünf Minuten beginnen", sagt Kevin Hsu, ADLINKs Senior Product Manager für Edge Vision Produkte. "Basierend auf der V4L2-Schnittstelle können Anwender einfach auf alle NVIDIA Tao- und NGC-Katalogressourcen zugreifen, mit denen sie bereits vertraut sind. Das AI Camera Dev Kit nutzt die Erfahrung und die Vorteile unseres beliebtesten Produkts, der preisgünstigen AI Smart Camera der NEON-Serie, die sich ideal für die Entwicklung einer breiten Palette von Edge-Vision- und AI-Anwendungen eignet."

Das ADLINK AI Camera Dev Kit kann das AI Vision Prototyping beschleunigen und ermöglicht es Anwendern, das Kit nahtlos in ADLINK Edge AI Vision Geräte zu konvertieren. Das AI Camera Dev Kit ist ab sofort erhältlich. Weitere Informationen über das AI Camera Dev Kit und die EVA-Software von ADLINK finden Sie unter den folgenden Links: AI Camera Dev Kit und EVA software.

• Das Modul ist ein SMARC 2.1 Short Size-Modul, basierend auf dem MediaTek® Genio 1200-Prozessor, wurde für eine Vielzahl von AIoT- und 4K-Grafikanwendungen im Edge-Bereich entwickelt.
• Es verfügt über einen Achtkernprozessor (4x Cortex-A78 + 4x Cortex-A55) mit 2,2 GHz, einen 5-Kern-Grafikprozessor für fortschrittliche 3D-Grafik und eine integrierte APU (AI Processor Unit) für geräteinterne KI, die mehrere 4K-Displays und Kameraeingänge unterstützt – all das bei außergewöhnlicher Energieeffizienz.

ADLINK Technology Inc., ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Edge Computing, gibt die Veröffentlichung seines ersten SMARC-Moduls mit einem MediaTek® SoC bekannt. Dank des MediaTek® Genio 1200 Prozessors verfügt ADLINK COM über leistungsstarke KI- und Grafikfunktionen, die sich ideal für verschiedene AIoT-Anwendungsfälle im Edge-Bereich eignen. Das Spektrum reicht von fortschrittlichen Smart-Home-, Mensch-Maschine-Schnittstellen- und 4K-Multimedia-Anwendungen bis hin zu industriellem IoT, Robotik und mehr.

Das Modul nutzt eine Achtkern-CPU (4x Cortex-A78 + 4x Cortex-A55 bei 2,2 GHz) für rechenintensive Auslastungen, eine 5-Kern-GPU für fortschrittliche 3D-Grafik und eine APU (AI Processor Unit) für die geräteinterne KI-Verarbeitung, wie Deep Learning, Beschleunigung neuronaler Netzwerke (NN) und Computer Vision. Zu den zahlreichen Funktionen zählen Unterstützung für mehrere 4K-Displays, bis zu drei MIPI-Kameraeingänge und erweiterte IO-Konnektivität.

„Mit einer leistungsstarken 8-Kern-CPU und integrierter GPU plus APU bietet das Modul eine Rechenleistung, die bisher nur in x86-Plattformen zu finden war, und das bei der Hälfte des Stromverbrauchs“, sagte Henri Parmentier, Senior Product Manager, ADLINK. „Damit können unsere Kunden fortschrittliche, intelligente Systeme einführen, die nicht nur extreme Auslastungen bewältigen, sondern auch die Energiekosten senken sowie eine bessere CO2-Bilanz erzielen.“

„Die Genio AIoT-Plattform von MediaTek ist dafür konzipiert, die nächste Generation von Innovationen im Edge-Bereich voranzutreiben“, erläuterte Richard Lu, Vice President der AIoT Business Unit von MediaTek. „Wir sind gespannt auf die vielen neuen User-Erlebnisse, die durch ADLINKs neuestes Genio 1200-basiertes SMARC-Modul ermöglicht werden.“

Im Rahmen industrieller AIoT-Innovationen können mit dem Modul leistungsstarke Roboter für den Einsatz unter rauen industriellen Bedingungen und bei Temperaturen von -40° bis 85° C gebaut werden. Merkmale des SMARC-Moduls:

• MediaTek® MT8395 CPU (Arm Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4)
• Bis zu 5 TOPS APU-System
• Bis zu 8 GB LPDDR4
• 1x Onboard-UFS, bis zu 256 GB
• DSI bis zu 1080p
• HDMI bis zu 4K/60
• 3x MIPI CSI-Schnittstellen
• 10 Jahre Produktverfügbarkeit

Das Modul ist Teil von ADLINKs Portfolio von SMARC-Formfaktoren, die sowohl ARM- als auch x86-Designs unterstützen. ADLINK hat in enger Zusammenarbeit mit MediaTek eine intelligente, leistungsstarke Lösung für KI- und grafikzentrierte IoT-Anwendungen entwickelt. Zusätzlich zu seinen hochleistungsfähigen On-Device-KI- und Multitasking-Rechenfähigkeiten bietet das Modul einen niedrigen Stromverbrauch und eine Toleranzoption für den Betrieb im erweiterten Temperaturbereich, die es Systemintegratoren ermöglicht, komplexe KI-Workloads auch in rauen Umgebungen auszuführen, und die es in jeder Branche zur idealen Lösung für verschiedene AIoT-Anwendungsszenarien macht.

Besuchen Sie ADLINK Technology und erfahren Sie mehr über das SMARC-Modul oder ADLINKs Prototyping- I-Pi-Wiki für das Entwicklungskit des Moduls — I-Pi SMARC 1200.

• ADLINK präsentiert eine COM HPC-basierte Ampere Altra Workstation, die Arm SystemReady SR-zertifiziert ist. Die ADLINK COM HPC Ampere Altra-Entwicklerplattform ist in einer Vielzahl von Konfigurationen erhältlich, einschließlich 32/64/80-Kerne.
• Das Ampere Altra-Entwicklungssystem basiert auf einem Ampere Altra SoC mit der Arm Neoverse N1-Plattform, wodurch Entwicklern die Kombination aus Rechenleistung der Serverklasse und extremer Skalierbarkeit geboten wird. Dieses System unterstützt bis zu 80 Arm v8.2 64-Bit-Kerne mit 2,6 GHz und hat einen Leistungsbedarf von nur 150 W TDP.

ADLINK Technology Inc., ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Edge Computing, gibt die Verfügbarkeit der Ampere Altra- Entwicklerplattform bekannt. Diese basiert auf dem COM-HPC Ampere® Altra® Modul, dem weltweit ersten 32/64/80-Core COM-HPC basierten Servertyp-Modul mit überwältigender Leistung und Skalierbarkeit, die notwendig ist, um eine Vielzahl von Anwendungsfällen in der Cloud-to-Edge-Entwicklergemeinschaft voranzutreiben. Darunter fallen Echtzeitanwendungen, die eine zuverlässige und vorhersagbare Verarbeitung der rechenintensivsten Arbeitslasten erfordern, wie medizinische Bildgebung und Roboterchirurgie, stationäre und mobile Robotik, autonomes Fahren, Test- und Messverfahren, Multimedia-Übertragungen und viele andere.

Die Ampere Altra-Entwicklerplattform wird von einem breiten Arm®-Ökosystem unterstützt, dessen Kern aus einem Ampere® Altra® SoC besteht, der die Arm® Neoverse N1-Plattform nutzt. Sie verfügt über eine erstklassige Leistung von einer Cloud-to-Edge-Infrastruktur, eine extrem niedrige Wärmehülle, geringere Gesamtbetriebskosten und einen deutlich niedrigeren Stromverbrauch als x86-Designs.

Das COM-HPC Ampere Altra Server Type Modul, die Basis der Ampere Altra-Entwicklungsplattform (AADP), bietet ein noch nie dagewesenes Leistungsstärke-Verhältnis. Wenn zum Beispiel 80 Ampere-Altra-Kerne mit 2,6 GHz laufen, liegt die typische Leistungsaufnahme unter 115 W. Es weist drei PCIe Gen4 x16-Lanes mit einer homogenen Architektur und wertvoller Rechenleistung vor, wodurch Engpässe und Einschränkungen, die typischerweise durch Speicher-Caches und Systemspeichergrenzen verursacht werden, effektiv beseitigt werden. Die PCIe-Schnittstellen dieser Plattform unterstützen anrechenbare Inline-Beschleunigerkarten, welche sich einfach einstecken lassen, um rechenintensive und latenzarme Funktionen auszuführen, die vor allem bei 5G- und Telco-Anwendungen beliebt sind. Ampere Altra ist ein leistungsstarker, skalierbarer, Cloud-Nativer-Prozessor mit branchenführender Energieeffizienz, der neue Möglichkeiten für Entwickler von Edge-, Embedded- und anderen leistungs- und energieoptimierten Anwendungen eröffnet.

„Wir sind über die engagierte und richtungsweisende Zusammenarbeit mit Ampere und Arm sehr erfreut. Das Ergebnis war, dass ADLINK im vergangenen September den ersten Arm-basierten COM-HPC auf den Markt gebracht hat. Daraus ist schließlich diese revolutionäre und leistungsstarke Workstation entstanden, die auf dem Ampere Altra 80 Core SOC basiert“, sagt Alex Wang, Senior Product Manager für Embedded-Plattformen und Module im Product Center von ADLINK.

„Diese bahnbrechende Workstation bietet Entwicklern die einzigartige Möglichkeit, nahezu jede Art von Cloud-Native-Anwendungsentwicklungen auf einem hochleistungsfähigen, leicht zugänglichen Formfaktor zu ermöglichen, der durch die intensive Zusammenarbeit zwischen ADLINK, Arm und Ampere ermöglicht wird“, sagt Sean Varley, Senior Director of Solutions bei Ampere.

Die Notwendigkeit, Arm SystemReady SR zertifiziert zu sein

Die COM HPC-basierte Ampere Altra Entwicklerplattform (AADP) von ADLINK ist derzeit die einzige Arm64-Workstation auf dem Markt mit einer Arm SystemReady SR Zertifizierung. Arm SystemReady ist ein Zertifizierungsprogramm, basierend auf einer Reihe von Hardware- und Firmware-Standards: Base System Architecture (BSA) und Base Boot Requirements (BBR) Spezifikationen. Die Zertifizierung dient dazu, Entwicklern die Gewissheit zu geben, dass die meisten gängigen Linux-Distributionen standardmäßig installiert werden können, wie man es auch von einer Consumer-Workstation erwarten würde.  Dadurch wird sichergestellt, dass die nachfolgenden Softwareschichten auch „einfach funktionieren“.  Die SystemReady SR-Zertifizierung enthält Verifizierungstests von Ubuntu Server 20.04.3, Windows PE (10.0.22000.1), VMware ESXi-Arm Fling v1.8, Fedora Server 35, FreeBSD 13.0-RELEASE, CentOS Stream 9 und Debian 11.2.

Neben der umfassenden Betriebssystemunterstützung und der einfachen Installation gewährleistet die SystemReady SR-Zertifizierung auch, dass die breite Softwarepalette, die für das x86- und das Arm64-Ökosystem zur Verfügung steht, nun auch auf Arm64-Workstations mit wenigen bis gar keinen Modifikationen angewendet werden kann.

„Die Ampere Altra-Entwicklerplattform von ADLINK ist eine großartige Ergänzung der immer größer werdenden Palette von Arm SystemReady-zertifizierten Geräten auf dem Markt“, sagte Imran Yusuf, Director of Hardware Ecosystem, Infrastructure Line of Business bei Arm. „Softwareentwickler, die auf Cloud-to-Edge-Anwendungen aufbauen, profitieren bei der Neoverse-basierten Ampere Altra von Arm von deren standardisierter Hardware mit hoher Leistung und Cloud-Native-fähiger Rechenleistung. Zusammen mit ADLINK und Ampere geben wir Entwicklern Werkzeuge und Systeme an die Hand, um die Innovation von morgen voranzutreiben“.

„Mit Ampere® Altra® bietet sich für Entwickler eine neue Dimension von Möglichkeiten von der Cloud bis zum Edge. Die ADLINK Ampere Altra-Entwicklerplattform ermöglicht eine Cloud-Native Softwareentwicklung in einem Workstation-Formfaktor“, erläutert Cindy Goldberg, Vizepräsidentin von Silicon Alliances bei Canonical. „Und sobald die Produktionszeit startet, sorgt das COM-HPC Ampere® Altra® Modul für einen reibungslosen Übergang in Fahrzeuge, in die Cloud und andere Edge-Geräte. Canonical begrüßt nicht nur die Aufnahme dieser innovativen Lösung in die Ubuntu Hardware Certified-Familie, sondern ist auch überaus erfreut darüber, ihre Zukunft in neuen Edge-Märkten zu ermöglichen“, fügt sie hinzu.

Hauptmerkmale der COM HPC Ampere Altra-Entwicklerplattform:

• Ampere® Altra® SoC
• Arm-Neoverse-N1-basierte Plattform
• Skalierbar, von 32 bis 80 Ampere Altra-Kerne (65W bis 150W TDP)
• Bis zu 768 GB DDR4 mit 6 einzelnen Speicherkanälen für anspruchsvolle Arbeitslasten
• 3 x 16-Steckplätze und 4 x 4-Steckplätze PCIe Gen4
• Quelloffene Firmware (EDKII-Bootloader mit TianoCore / UEFI)
• Arm SystemReady SR zertifiziert
• Gigabit-Ethernet-Support: 4 x 10GbE und 1 x GbE (optional)
• Ubuntu zertifiziert für 20.04, SOAFEE-konform

Die auf dem COM-HPC Ampere Altra Servertyp-Modul basierende Ampere Altra-Entwicklerplattform kann ab sofort online auf der I-Pi Themen- und Supportseite von ADLINK bestellt werden. Die I-Pi Seite bietet Entwicklungsplattformen und Kits mit Online-Bestellung und weltweiten Versandmöglichkeiten an. Zusätzlich bietet sie leicht zugängliche technische Supportseiten und Foren mit Links zu sämtlicher Software, die auf GitHub gehostet wird. Weitere Informationen zum COM-HPC Ampere Altra Modul finden Sie auch hier auf der offiziellen Website von ADLINK.

• Zwei neue Module mit Intel® Xeon® D-Prozessoren (Codename: Ice Lake-D) mit industrietauglicher Zuverlässigkeit und erweiterten Temperaturwerten für eingebettete und robuste Anwendungen
  • COM-HPC-sIDH Servertyp-Modul: Xeon® D-2700-Serie mit bis zu 20 Prozessorkernen, 30 MB Cache, 512 GB DDR4-Speicher und einer Leistungsaufnahme von 65 bis 118 Watt
  • Express-ID7 Typ 7 Modul: Xeon® D-1700-Serie mit einer Leistungshüllkurve von bis zu 67 W TDP bei bis zu 10 CPU-Kernen und einem 128 GB DDR4-Speicher
• Integriertes High-Speed-Ethernet für bis zu 8x 10G, oder andere Konfigurationen, kombiniert mit bis zu 32 PCIe Gen4-Lanes für eine unmittelbare Reaktionsfähigkeit und Leistung
• Ausgestattet mit Intel® TCC, Deep Learning Boost (VNNI) und AVX-512 für optimale, beschleunigte KI-Leistung sowie Unterstützung für Time-Sensitive Networking (TSN), wodurch eine präzise Steuerung für harte Echtzeit-Workloads über alle vernetzten Geräte hinweg bereitgestellt wird

ADLINK Technology Inc., ein Weltmarktführer im Bereich Edge- Computing, stellt seine neuesten Intel® Xeon® D-basierten Computer-on-Modules (COMs) vor, die in zwei unterschiedlichen Formfaktoren erhältlich sind – COM-HPC Server Type als auch als COM Express Type 7. Durch Intel® Xeon® Prozessoren der D-2700- und D-1700-Serien (Codename: Ice Lake-D) angetrieben, verfügen diese ADLINK COMs über ein integriertes High-Speed Ethernet, bis zu 8x 10G oder mehr mit bis zu 32 PCIe Gen4-Lanes und modernste KI-Beschleunigung, bei gleichzeitig erweiterten Temperaturwerten für eingebettete und robuste Anwendungen.

„Durch das integrierte High-Speed-Ethernet wird die Komplexität und der Zeitaufwand im Design- und Entwicklungsprozess deutlich reduziert“, sagt Alex Wang, Senior Product Manager – Module Product Center, ADLINK. „Dank ihrer industrietauglichen Zuverlässigkeit und des erweiterten Temperaturbereichs eignen sich diese Module besonders für geschäftskritische Edge-Anwendungen“, fügt er hinzu.

ADLINK COM-HPC-sIDH ist ein COM-HPC-Servermodul der Größe D mit einem Intel® Xeon® D-2700 HCC-Prozessor mit bis zu 20 CPU-Kernen, 30 MB Cache, 512 GB DDR4-Speicherkapazität, 8x 10G oder 4x 25G Ethernet und einer Leistungsaufnahme von 65 bis 118 Watt. ADLINK Express-ID7 hingegen ist ein COM Express Typ 7 Modul, das auf dem Intel® Xeon® D-1700 LCC Prozessor basiert und eine Leistungsaufnahme von bis zu 67W TDP aufweist. Zudem bietet es bis zu 10 CPU-Kerne, 128GB DDR4 Speicherkapazität und 4x 10G Ethernet.

Ausgestattet mit Intel® Deep Learning Boost (VNNI) und Intel® AVX-512 für die KI-Inferenzverarbeitung, ermöglichen ADLINK COMs mit Intel® Ice Lake-D maschinelles Lernen und Deep-Learning-Prozesse auf dem Gerät und transformieren industrielle Bildverarbeitung, die Verarbeitung natürlicher Sprache und intelligente Videoanalysen und übertreffen somit frühere Generationen. Diese neuen COMs verfügen darüber hinaus über Intel® Time Coordinated Computing® (Intel® TCC) und bieten Unterstützung für Time Sensitive Networking (TSN), wodurch eine präzise Steuerung der CPU-Kerne und eine rechtzeitige Synchronisierung über vernetzte Geräte ermöglicht wird, während gleichzeitig eine deterministische Leistung mit geringer Latenz für die Ausführung von Echtzeit-Workloads gewährleistet wird.

COM-HPC-sIDH bietet zusätzlich einen Module Management Controller (MMC) mit einer IPMB-Schnittstelle und einer dedizierten PCIe-BMC-Lane. Zusammen mit dem Carrier BMC erhalten User komfortable Remote-Management-Funktionen wie Serial over LAN (SOL) und iKVM.

Die neuen ADLINK COMs wurden für Edge- und robuste KI-Anwendungen entwickelt, so dass Systemintegratoren all ihre IoT-Innovationen realisieren können, angefangen bei Edge-Netzwerken, unbemannten Luftfahrzeugen, autonomem Fahren und Roboterchirurgie bis hin zu robusten HPC-Servern, 5G-Basisstationen, automatischen Bohrungen, Schiffsmanagement und mehr.

ADLINK stellt außerdem COM-HPC- und COM-Express-Server-Starterkits bereit, die auf den COM-HPC-sIDH- und COM-ID7-Modulen basieren. Die COM-HPC Server Base bietet Unterstützung für KI-Beschleuniger über Gen4 PCIe (2 x16), 10GbE optische/Kupfer-Ethernet-Erweiterung sowie lokales und ferngesteuertes IPMI/BMC-Management über VGA, COM und dediziertes Ethernet.

Für weitere Informationen über ADLINK COMs besuchen Sie die Links zu den ADLINK-Modulen COM-HPC-sIDH (COM-HPC Server Type) und Express-ID7 (COM Express Type 7).

• Mit Vorträgen vom Präsidenten/COO von AUO und vom Vorsitzenden/CEO von ADLINK
• Mit zusätzlichen Präsentationen von Intel, NVIDIA und AWS
• Technische Breakout-Sessions mit Experten aus der Display- und Edge-KI-Branche zu den Themen Smart Healthcare, Fertigung und KI & Einzelhandel
• Um mehr zu erfahren und sich anzumelden, klicken Sie hier

Nach der Ankündigung ihrer strategischen Partnerschaft veranstalten ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge Computing, und AUO, einer der weltweit führenden Anbieter von optoelektronischen Lösungen, ihr erstes gemeinsames virtuelles Technologieforum für die EMEA-Region. Die zweitägige Veranstaltung wird sich mit den zukünftigen Möglichkeiten von KI und Edge-Visualisierung befassen und die neuesten Branchentrends in den Bereichen KI und 5G beleuchten, die eine verstärkte Visualisierung von Edge-Computing-Ergebnissen und die daraus resultierende Nachfrage nach High-End-Displays vorantreiben.

Bei der Veranstaltung werden Vorträge von Jim Liu, Chairman und CEO von ADLINK, und Frank Ko, President und COO von AUO, sowie von Partnern aus dem gesamten KI-Ökosystem – darunter NVIDIA, Intel und AWS angeboten. Die Teilnehmer können außerdem an anwendungsspezifischen Breakout-Sessions mit Branchenexperten aus den Bereichen Fertigung, Gesundheitswesen und Einzelhandel teilnehmen.

„Da die Fertigung, das Gesundheitswesen und der Einzelhandel immer automatisierter und intelligenter werden, haben wir erkannt, dass die Bedeutung der Visualisierung von Edge Computing unterschätzt wird, denn 83 % der Daten werden durch visuelle Darstellung aufgenommen“, sagte Jim Liu, Chairman und CEO von ADLINK. „ADLINKs anhaltende Stärke liegt in der Kombination von Edge-Computing-Geräten und KI, um Kunden intelligente Entscheidungsmöglichkeiten bieten zu können. Diese Erfahrungen ebnen – in Kombination mit AUOs Expertise bei Display-Lösungen – den Weg zu den Möglichkeiten von Edge-KI, autonomer Mobilität und privaten 5G-Netzwerkanwendungen.“

„Die strategische Kooperation zwischen AUO und ADLINK schafft ergänzende Vorteile für die Kunden und ermöglicht die Visualisierung von Edge-Computing-Ergebnissen durch hervorragende interaktive Mensch-Maschine-Schnittstellen“, fügte Frank Ko, Präsident und COO von AUO, hinzu. „Nach einem sehr erfolgreichen Forum für den APAC-Markt freuen wir uns darauf, diese Erkenntnisse auch in der EMEA-Region weiterzugeben. Durch den Boom in der intelligenten Fertigung, im Gesundheitswesen und im Einzelhandel in der Region sind Visualisierungsgeräte für die Entwicklung einer stärker vernetzten und intelligenten Welt mittlerweile unentbehrlich.“

Zu den Vorträgen gehören:

• „Edge Innovations, Ecosystems and Beyond“, präsentiert von Frank Ko, Präsident und COO von AUO. In seinem Vortrag spricht Frank Ko darüber, wie 5G, AI, Edge Computing und IoT das „Display Everywhere 2.0“ weiter vorantreiben und in eine Ära führen, in der Displays allgegenwärtig sind und das Kundenerlebnis verbessert ist.
• „Edge is the Future“, präsentiert von Jim Liu, Chairman und CEO von ADLINK Technology. Jim Liu befasst sich mit dem Thema der unmittelbaren Datenerfassung, -analyse und -kommunikation zur Steigerung des Umsatzes und Senkung der Produktionskosten.

Um mehr zu erfahren und sich kostenlos zu registrieren, besuchen Sie: https://auoxadlink-forum-emea.vfairs.com/…