
Erstmals auf der AEE 2019: SICK präsentiert berührungslose Lokalisierungssysteme für den Rohbau
Bei der erstmaligen Teilnahme an der Automotive Engineering Exposition AEE in Nürnberg vom 4. – 5. Juni 2019 präsentiert SICK, einer der weltweit führenden Hersteller von Sensoren und Sensorlösungen für industrielle Anwendungen, mit dem BPS5400 ein kameragestütztes Lokalisierungssystem für Fahrzeugkarossen Weiterlesen