Deutschland, Österreich oder Schweiz – Wir machen Pressearbeit
ASMPT, der weltweit führende Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit dem AERO PRO seinen neuesten Hochleistungsdrahtbonder vor. Entwickelt für hochdichte Halbleiter-Bauformen, überzeugt der AERO PRO durch höchste Bondgenauigkeit und außergewöhnliche Prozessgeschwindigkeit beim Feindrahtbonden mit Weiterlesen
ASMPT SMT Solutions stellt die Weichen für die Zukunft: Zum 1. Juni 2025 übernimmt Toni Patzner die weltweite Leitung des Supply Chain Managements. Der erfahrene Manager tritt damit die Nachfolge von Jörg Cwojdzinski an, der nach jahrzehntelangem Wirken in den Weiterlesen
Mit WORKS Integration stellt ASMPT SMT Solutions eine zentrale Integrationsplattform zur Verfügung, über die alle Hard- und Softwarelösungen des Markt- und Technologieführers miteinander kommunizieren können. Die universelle Basis integriert auch Dritt- und kundenspezifische Systeme und bildet damit die Grundlage für Weiterlesen
ASMPT, führender Anbieter von Produktionsequipment für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, stellt seinen Flaggschiff-Bonder INFINITE vor, der mit intelligenten Features, insbesondere bei Klebstoffauftrag und Platzierung, Spitzenleistungen in Durchsatz und Qualität erreicht. Damit wird die Maschine auch schwierigsten Anforderungen bei Miniaturisierung Weiterlesen
Die rasante Entwicklung der Künstlichen Intelligenz treibt die Nachfrage nach leistungsfähigen Prozessoren und stellt höchste Anforderungen an die Elektronikfertigung. ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, begegnet diesen Herausforderungen mit innovativer Bestücktechnologie, die sowohl Weiterlesen
Dr. Thomas Marktscheffel, Director Product Management Software Solutions bei ASMPT, wurde auf der diesjährigen IPC APEX EXPO in Anaheim, Kalifornien, vom IPC für sein langjähriges Engagement für die Organisation ausgezeichnet. Die von ihm mitentwickelten herstellerübergreifenden Schnittstellenstandards bilden unter anderem die Weiterlesen
ASMPT, weltweit führender Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, ist auf der OFC 2025 vertreten. Im Jubiläumsjahr 2025 können sich Fachbesucher vom 1. bis zum 3. April im Moscone Center in San Francisco (USA) am ASMPT Weiterlesen
ASMPT, globaler Markt- und Technologieführer für Hard- und Softwarelösungen in der Semiconductor- und Elektronikindustrie, treibt das Wachstum seiner Semiconductor-Sparte in strategisch wichtigen Märkten weiter voran. Dazu setzt das Unternehmen auf erfahrene Branchenexperten: Dr. Johann Weinhändler übernimmt die Position des Regional Weiterlesen
Für die SIPLACE Bestückautomaten des Markt- und Technologieführers ASMPT ist eine neue stationäre Kamera für die SIPLACE Bestückköpfe CPP und TWIN verfügbar. Diese ermöglicht eine deutlich höhere Verarbeitungsgeschwindigkeit sowie eine erweiterte Bauelementflexibilität – von hochintegrierten Ball Grid Arrays (BGAs) bis Weiterlesen
ASMPT, der weltweite Technologie- und Marktführer bei Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, hat einen weiteren Automatisierungsschritt beim Produktwechsel in der SMT-Linie realisiert. Die Funktion Automated Program Change der Applikation WORKS Operations aus der WORKS Software Suite wurde Weiterlesen