Deutschland, Österreich oder Schweiz – Wir machen Pressearbeit
Automotive-Anwendungen, 5G und 6G, Smart Devices und vieles mehr erfordern immer kompaktere und leistungsfähigere Komponenten – Advanced Packaging bildet hierfür eine der Schlüsseltechnologien. Mit der neuen hybriden Bestücklösung SIPLACE CA2 vereint der Markt- und Technologieführer ASMPT Semiconductor- und SMT-Prozesse in Weiterlesen
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, ist auf der führenden Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energie und Energiemanagement vertreten. Am ASMPT Stand auf der PCIM Europe (Halle 6, Stand 6-450) Weiterlesen
In SMT-Fertigungslinien mit ASMPT Hard- und Software kann der Programmwechsel nun auch ohne Barcodeleser vollautomatisch erfolgen. Dazu werden die Daten der jeweiligen Leiterplatte über eine standardisierte Schnittstelle von Maschine zu Maschine weitergereicht. Der Industriestandard IPC-HERMES-9852 erlaubt die elektronische Weitergabe von Weiterlesen
Das richtige Material in der richtigen Menge zur richtigen Zeit am richtigen Ort bereitstellen und unnötige Transportwege vermeiden, das sind die Stärken von WORKS Logistics. Die Applikation zur Steuerung und Optimierung des Materialfluss in der intelligenten Fertigung vermeidet „Angstbestände“ an Weiterlesen
Die neue Software SMT Analytics von ASMPT untersucht den SMT-Prozess eingehend, sie erkennt und lokalisiert problematische Aspekte, die sonst oft unbemerkt im System verbleiben und zu Effizienz- und Leistungseinbußen führen können. Die innovative Applikation unterstützt die Mitarbeitenden bei der Ursachenanalyse, Weiterlesen
ASMPT, Innovations- und Marktführer im Bereich SMT- und Halbleiter-Produktionstechnik und Gründungmitglied des Branchenverbands Semiconductor Climate Consortium (SCC), hat seine Klimaneutralitätsstrategie Net Zero 2035 bekanntgegeben. Die Arbeit im SCC wird ein integraler Bestandteil dieser Strategie, da die Reduktion von Treibhausgasemissionen entlang Weiterlesen
Mit der weiterentwickelten AMICRA NOVA Pro stellt Marktführer ASMPT eines der fortschrittlichsten derzeit erhältlichen Die-Bonding-Systeme vor. Die Plattform vereint hohe Platziergenauigkeit mit niedrigen Zykluszeiten und innovativen Bonding-Technologien. „Für schnelle Datenübertragung und präzise Sensorik braucht man ebenso präzise Fertigungstechnologien“, erläutert Johann Weiterlesen
Intelligente Hard- und Softwarelösungen des Technologie- und Marktführers ASMPT identifizieren fehlerhafte Produkte in der SMT-Fertigung. Durch eine übergreifende Überwachung der gesamten Produktionslinie werden Zusammenhänge deutlich, die zum Ausschuss führen. Diese Informationen bilden die Grundlage für eine kontinuierliche und integrative Prozessoptimierung Weiterlesen
Die SIPLACE TX micron ist die überzeugende Antwort auf die Herausforderungen in der SiP-Produktion. Die flexible Plattform kombiniert die Geschwindigkeit der SMT-Bestückung mit der Die-Verarbeitung. Die neue Version des Bestückautomaten wurde vom Innovations- und Marktführer ASMPT bei Geschwindigkeit, Bestückgenauigkeit, Transport- Weiterlesen
ASMPT, der globale Innovations- und Marktführer bei Lösungen für SMT und Semiconductor Assembly & Packaging, wertet sein umfangreiches Engagement auf der productronica, der Weltleitmesse für Elektronikentwicklung und -fertigung in München, als vollen Erfolg. Alle Unternehmensbereiche – ASMPT Semiconductor Solutions, ASMPT Weiterlesen