Leistungsstarkes Modul für Physical-AI-Applikationen am rauen Edge
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – stellt sein neues COM-HPC Client Size C Modul mit AMD Ryzen™ AI Embedded X100 Series Prozessoren vor. Das applikationsfertige aReady.COM conga-HPC/cRX1 ist speziell für leistungsintensive Physical-AI-Applikationen entwickelt. Mit bis zu Weiterlesen




