Firma Fachverband Elektronik-Design (FED) e.V, Autor bei Presse Control

FED zeichnet junge Techniktalente mit dem PAUL Award aus

23. November 2020 Firma Fachverband Elektronik-Design (FED) e.VAllgemeinapp, augsburg, biethan, bluetooth, bmk, bösch, eisler, energy, goldschmidt, heidelberg, ksg, lora, smart, technosert, viscom

Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) hat am 20. November 2020 drei junge Techniktalente erstmalig mit dem PAUL Award 2020 in einer Online-Preisverleihung ausgezeichnet. Die Gewinner sind: Paul Goldschmidt (18 Jahre aus Heidelberg), Philipp Lorenz (22 Jahre aus Weiterlesen

Michael Schleicher neues FED-Vorstandsmitglied

17. September 2020 Firma Fachverband Elektronik-Design (FED) e.VFirmeninternadditive, award, dke, gcd, iec, micro, pcb, power, prof, scac, schwäbisch, semikron, siemens, thüringer, zvei

Die FED-Mitgliederversammlung hat am 16. September 2020 Michael Schleicher (50) als neues Mitglied in den FED-Vorstand gewählt. Klaus Dingler und Rainer Taube wurden nach jahrelanger Mitarbeit aus dem FED-Vorstand verabschiedet. Sowohl Klaus Dingler als auch Rainer Taube waren unter den Weiterlesen

Rainer Thüringer als Vorstandsvorsitzender im Amt bestätigt

2. Oktober 2019 Firma Fachverband Elektronik-Design (FED) e.VFirmeninternbremen, design, elektronik, fed, gießen, hochschule, leiterplatten, mittelhessen, physik, prof, professor, studium, Technologie, thm, thüringer

Auf der Mitgliederversammlung des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) am 25. September 2019 in Bremen wurde Prof. Dr. Rainer Thüringer in seinem Amt als Vorstandsvorsitzender für weitere drei Jahre bestätigt. Er trat damit seine dritte Amtsperiode an. Rainer Weiterlesen

27. FED-Konferenz „Mobil – vernetzt – smart“

19. August 2019 Firma Fachverband Elektronik-Design (FED) e.VAllgemeinaward, bionik, bremen, embedded, ems, expedition, flowcad, konferenz, leichtbau, mobil, müller, silicon, smart, software, ubimax

Vom 26. bis 27. September 2019 lädt der FED e.V. Fachleute aus der Elektronikindustrie und angewandten Forschung zur 27. FED-Konferenz nach Bremen ein. Im Fokus stehen dieses Jahr die Anforderungen an die Leiterplatten- und Baugruppenfertigung der Zukunft, die auch gleichzeitig Weiterlesen

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