Autor: Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Wie dicht sind die Gehäuse unserer Elektronik?

11. Juli 2023 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMEnergie- / UmwelttechnikAnalyse, dichtung, ecpe, feuchtigkeit, gehäuse, Klima, material, mikroklima, nachhaltig, photovoltaik, simulation, solar, umwelt, wechselrichter, zuverlässigkeit

Produktionsfirmen von Elektronikequipment, das zum Beispiel in Autos oder Industriemaschinen eingebaut wird, kennen es: Elektronikgeräte fallen früher aus als geplant, wenn in das schützende Gehäuse der Bauteile Feuchtigkeit eindringt. Um das zu verhindern, werden Zuverlässigkeitsanalysen der Elektronik durchgeführt. Nun haben Weiterlesen

Wenn die Software schuld ist: Studie enthüllt neue Risiken für die Lebensdauer von Elektronikgeräten

4. April 20235. April 2023 Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMSoftwarebattery gate, Consumerelektronik, elektroschrott, forschung, fraunhofer izm, mikroelektronik, nachhaltigkeit, obsoleszenz, Ökodesign, software, studie, umweltbundesamt

Das Garagentor per Smartphone öffnen, die Glühbirne mit einem Klick dimmen oder auf dem Heimweg die Heizung ansteuern: Immer mehr Elektrogeräte sind smart und vernetzt. Nur durch das eng verknüpfte Zusammenspiel von Betriebssystemen mit der Hardware lassen sich Funktionen steuern Weiterlesen